时间:09-16人气:21作者:本性狂野
银行卡芯片主要由铜、铝、银和微量贵金属组成。芯片的核心是硅片,上面蚀刻着微小的电路。铜和铝用于连接芯片与外部触点,银则作为导电层提高信号传输效率。芯片表面覆盖一层环氧树脂保护层,防止物理损坏和电磁干扰。银行卡芯片厚度约0.4毫米,面积与米粒相近,却能存储和处理大量数据。
银行卡芯片卡基采用聚氯乙烯(PVC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制作。这些材料具有优良的韧性和耐久性,能承受弯曲10万次以上不断裂。芯片卡还包含多层结构,包括印刷层、芯层和粘合层,每层厚度精确控制在0.3-0.6毫米之间。现代银行卡芯片还集成了射频识别(RFID)功能,允许非接触式支付,通信距离可达5厘米。
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