qfn是什么封装

QFN封装是四方扁平无引线封装，一种表面贴装技术。这种封装底部有焊盘直接贴装在PCB上，四周有引脚。QFN封装尺寸小，散热性能好，常见于移动设备、无线模块和传感器中。0.5mm间距的QFN封装在微型电子设备中应用广泛，4mm×4mm的QFN封装适合空间受限的设计。QFN封装重量轻，厚度仅1mm左右，适合轻薄电子产品。

QFN封装的制造过程采用注塑成型，引脚框架与芯片直接连接。这种封装的热阻低，散热效率高，芯片热量可通过底部焊盘直接传导到PCB。5mm×5mm的QFN封装在功率管理集成电路中常见，6mm×6mm的QFN封装适用于微控制器。QFN封装的引脚数量从8到100不等，满足不同复杂度的电路设计需求。