时间:09-16人气:30作者:浅陌初心
印刷电路板主要由环氧树脂基板制成,表面覆盖铜箔导电路径。玻璃纤维作为增强材料嵌入树脂中,提供结构支撑和绝缘性能。常见PCB板材如FR-4就含有约30-40%的玻璃纤维,其余为环氧树脂。这种组合使PCB具备良好的机械强度和电气绝缘性,适合电子元件安装。玻璃纤维网格结构还能防止板材弯曲变形,确保电路稳定性。
印刷电路板的制造过程涉及多层玻璃纤维布浸渍树脂后层压成型。铜箔通过蚀刻工艺形成导电线路,连接电子元件。不同应用场景选择不同玻璃纤维含量,高频电路板可能使用低介电常数材料减少信号损失。玻璃纤维赋予PCB耐高温特性,可承受焊接过程中的高温而不变形,确保电子设备长期可靠运行。
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