8寸晶圆切多少颗芯片

8寸晶圆能切割多少颗芯片取决于芯片尺寸和布局方式。标准8寸晶圆直径约200毫米，面积相当于1256平方毫米。一颗10×10毫米的芯片理论最大数量是12颗，实际生产中因边缘浪费和排列方式，实际数量约9-10颗。20×5毫米的芯片可切25片，而5×5毫米的小芯片能切50片以上。晶圆圆周处不可避免会有部分区域无法利用，这直接影响最终芯片数量。

晶圆切割工艺影响实际产出数量。激光切割精度高，损耗小，能多产出2-3颗芯片。刀片切割速度较快，但边缘损耗较大。晶圆表面质量也至关重要，有缺陷的区域会被舍弃，减少可用面积。先进的光刻技术能优化芯片排列，提高利用率。8寸晶圆实际产出比理论值少15-25%，这是半导体行业的普遍现象。