陶瓷基板一般是什么材料合成

陶瓷基板主要由氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和氧化铍(BeO)等材料合成。氧化铝基板成本低、绝缘性好，广泛应用于电子设备；氮化铝基板导热性能强，适合高功率器件；氧化铍导热极佳但有毒，已逐渐被替代。现代工艺还开发了碳化硅(SiC)和氮化硅(Si3N4)基板，前者耐高温，后者抗冲击性强。这些材料通过高温烧结成型，表面金属化处理后形成电路图案。

陶瓷基板制作需精确控制原料配比，氧化铝含量从96%到99.9%不等，影响其性能。氮化铝纯度通常超过95%，确保高导热性。生产过程中，原料经球磨、喷雾干燥后，在1600℃以上高温烧结成型。金属层常用钨、钼或铜，通过厚膜印刷或薄膜工艺沉积。成品基板厚度0.2-3毫米，尺寸可达300×300毫米，满足不同电子设备散热需求。