什么是封装技术

封装技术是将电子元件和芯片保护起来的方法。现代手机内部有数层封装材料，硅芯片被包裹在环氧树脂中，防止物理损伤和环境影响。电脑处理器采用BGA封装，数百个焊球将芯片连接到电路板。汽车电子控制单元使用金属封装，抵御高温和振动。医疗设备传感器需要密封封装，确保体内安全可靠工作。

封装技术还涉及散热管理。高性能显卡采用热管和散热片组合，将芯片产生的热量迅速导出。服务器CPU使用液态金属导热材料，散热效率比传统硅脂高3倍。智能手机内部有石墨散热膜，均匀分布热量防止局部过热。工业自动化设备的风冷系统通过特殊封装设计，确保在50度环境中稳定运行。