cpu盖什么材料

CPU盖主要采用铜和铝这两种金属材料。铜导热性能优异，能快速将处理器内部热量传导至散热器，高端CPU多使用铜盖。铝材质轻成本低，散热效果也不错，常见于中低端产品。现代CPU盖厚度约0.5-1毫米，表面处理光滑平整，确保与散热器紧密接触。部分高端CPU盖内部还嵌入热管或石墨片，进一步提升散热效率。

CPU盖与芯片之间填充导热硅脂或导热垫。导热硅脂价格便宜，操作简单，厚度约0.1毫米。导热垫无需涂抹，厚度0.5-3毫米不等，安装更方便。Intel和AMD的CPU盖设计不同，Intel多为平面设计，AMD则采用凸起设计。近年部分高端CPU开始使用液态金属导热材料，导热效果是传统硅脂的5倍以上，但安装难度大，有一定导电风险。