半导体pi是什么意思

半导体PI是Passive Interposer的缩写，指被动中介层。这种材料在芯片封装中充当桥梁，连接不同芯片或芯片与基板。PI采用有机材料如聚酰亚胺制成，厚度约5-20微米。PI层上有精细布线，实现高密度互连。苹果A16芯片和AMD Ryzen处理器都使用PI技术，提升信号传输速度，减少功耗。PI还能解决热膨胀系数不匹配问题，提高芯片可靠性。

PI制造涉及光刻、蚀刻和电镀等工艺。现代PI技术可实现10微米以下的线宽和间距，支持高达1000个I/O连接。台积电和三星的先进封装平台广泛采用PI，实现2.5D和3D芯片堆叠。PI材料成本较低，工艺成熟，适合大规模生产。英特尔、英伟达等公司的AI加速器也依赖PI技术，实现芯片间高速数据传输，满足计算密集型应用需求。