印制板什么材料

印制板最常用材料是FR-4玻璃纤维环氧树脂，这种材料具有优良的电气绝缘性和机械强度。电路板基材厚度通常为0.4毫米到3.2毫米之间，多层板可达6层以上。聚酰亚胺材料用于高温环境，可承受连续200摄氏度工作温度。铝基板适合高功率LED照明和电源模块，散热效率是普通FR-4的5倍以上。 Rogers公司生产的高频板材适用于5G通信设备，介电常数稳定性达到±0.02。

印制板表面处理工艺有沉金、喷锡和有机涂覆三种主流方式。沉金层厚度控制在0.025-0.076微米之间，提供良好焊接性和长期可靠性。柔性电路板使用聚酰亚胺薄膜，厚度仅0.025毫米，可弯曲折叠10万次不损坏。陶瓷基板氮化铝热导率达到180瓦/米·开，是普通FR-4的20倍，适用于大功率半导体模块。环保无铅焊料要求锡银铜合金中银含量达到3.0%以上。