led环氧树脂封装有气泡

LED环氧树脂封装气泡问题很常见，主要原因是混合搅拌时卷入空气或固化过程中产生气体。材料配比不当也会导致气泡，树脂与固化剂比例偏差超过2%就会增加气泡风险。环境湿度太高时，水汽混入树脂形成气泡。浇注速度过快会让空气来不及排出，形成微小气泡。预热材料至40-50℃能减少气泡产生，树脂粘度降低有利于气体排出。

真空脱泡处理能有效消除气泡，设备抽真空至-0.09MPa保持5-10分钟效果最佳。分次浇注法让树脂缓慢流入模具，每次间隔2分钟，气泡显著减少。加热固化时采用阶梯式升温，先在60℃保持30分钟，再升至80℃完成固化，内部应力减少气泡生成。添加消泡剂是直接方法，用量控制在树脂总重的0.3%-0.5%，过量会影响LED透光率。模具设计斜度大于3度，方便气体顺利排出。