时间:09-17人气:14作者:沿海的日落
IC基板是集成电路的载体基础,由特殊材料制成,提供电气连接和机械支撑。常见材料有陶瓷、有机材料和玻璃,厚度通常在0.2到0.8毫米之间。基板上布满微细线路,连接芯片与外部电路,散热性能优异,工作温度可达150摄氏度。高密度互连技术让基板线路宽度缩小到10微米以下,满足现代电子产品对小型化、高性能的需求。
IC基板在电子设备中扮演关键角色,支撑芯片的同时确保信号稳定传输。手机处理器基板集成超过10000个连接点,服务器主板采用多层设计,层数可达20层以上。基板制造精度极高,线路间距最小可达20微米。汽车电子用的基板需耐高温、抗振动,工作环境温度范围从零下40摄氏度到125摄氏度。医疗设备基板则要求低信号干扰,确保数据采集精确可靠。
注意:本站部分文字内容、图片由网友投稿,如侵权请联系删除,联系邮箱:happy56812@qq.com