导热硅胶垫厚度多少合适

导热硅胶垫厚度选择需考虑实际应用场景。电子设备散热常用0.5-2毫米厚度，CPU散热器多选1-2毫米，功率器件散热用0.8-1.5毫米。薄垫片导热效率高但机械强度低，厚垫片缓冲性好但导热路径长。手机散热模块常用0.3-0.8毫米，服务器散热用1-5毫米。工业控制设备散热板多选2-3毫米厚度。选择厚度需平衡导热性能与机械稳定性。

导热硅胶垫厚度与热源面积密切相关。小型电子元件如MOS管散热可用0.2-0.5毫米薄垫片，大尺寸CPU散热器需1.5-3毫米厚度。高功率LED灯散热用1-2毫米厚度，汽车电子控制器散热垫选2-4毫米。航天设备散热需特殊0.1-0.3毫米超薄垫片，医疗设备散热模块常用0.5-1.5毫米厚度。厚度选择直接影响散热效果与设备可靠性。