焊接电路板温度多少合适呢

焊接电路板时，温度控制在300到380摄氏度之间最为理想。这个温度范围既能确保焊锡充分流动形成良好连接，又不会损坏电路板上的元件。烙铁头温度低于300度会导致焊点冷焊，高于380度则可能烫坏铜箔或元件。使用无铅焊锡时，建议温度取350到380度区间；而含铅焊锡则适合300到330度。温度计测量显示，长时间焊接应保持烙铁头温度稳定，避免波动过大影响焊接质量。

焊接温度还取决于电路板材质和元件类型。FR-4材质的PCB板能承受380度高温约10秒，而柔性电路板最高耐受温度仅为260度。多层板焊接时，内层温度传导较慢，需要适当提高焊接温度。SMD元件焊接温度应控制在320到350度之间，避免过热导致元件脱层。实践证明，温度设置正确时，焊点呈现光滑饱满的形状，冷却后焊盘与元件引脚之间形成金属化合物层，确保电路长期稳定工作。