焊锡焊接点能承受多高温度

焊锡焊接点能承受的温度取决于具体使用的焊锡材料。63/37锡铅合金熔点为183℃，无铅焊锡如SAC305熔点约217℃。焊接点实际工作温度应低于熔点30-50℃，确保稳定性。汽车电子焊接点需承受125℃环境温度，工业设备焊接点可能面临150℃高温。高温环境会导致焊锡强度下降，脆性增加，长期暴露在接近熔点温度会使焊接点失效。焊接质量好的点能承受短时200℃高温，但频繁温度变化会加速老化。

焊接点温度承受能力还受散热条件影响。良好散热设计可使焊接点工作在安全温度范围内。PCB板上铜箔面积越大，散热效果越好，焊接点温度可降低15-20℃。多层电路板的焊接点比单层板能承受更高温度。大功率设备使用散热片后，焊接点温度可控制在安全范围内。焊接点周围有导热硅脂或导热垫时，温度分布更均匀，局部热点温度降低25℃左右。