一般电路板上芯片焊接多少温度正常

电路板芯片焊接温度一般在220至260摄氏度之间。手工焊接时，烙铁温度控制在250度左右最为合适。回流焊炉的预热区温度设置在150至180度，焊接区则需要达到235度以上才能确保良好焊接。温度过低会导致焊点虚焊，温度过高则会损坏芯片和电路板。波峰焊的锡炉温度维持在250度左右，能保证焊接质量同时避免元件过热。

焊接温度还取决于芯片类型和电路板材质。QFN封装芯片焊接温度稍低，约220度；BGA芯片则需要更高温度，约260度。多层电路板导热性好，焊接温度可稍低；单层板则需提高温度。焊接时间控制在3至5秒内最佳，长时间高温接触会破坏焊盘和元件。红外加热焊接时，温度设定在240度左右能实现均匀加热。