8寸晶圆多少颗芯片

8寸晶圆能切割出多少颗芯片取决于具体芯片尺寸。一颗晶圆直径200毫米，面积约为314平方厘米。如果芯片尺寸为10毫米×10毫米，每颗芯片面积100平方毫米，理论上可切割约31400颗芯片。实际生产中，晶圆边缘区域无法使用，还需考虑切割损耗，实际数量会减少约15%到20%。不同工艺节点也会影响最终产量，先进制程芯片尺寸更小，单晶圆产出更多。

晶圆切割效率受多种因素影响。芯片排列方式决定了空间利用率，矩形芯片比正方形芯片能更紧密排列。晶圆边缘留有约5毫米的不可用区域，这部分面积无法制造芯片。切割过程中的刀缝宽度约为0.1毫米到0.3毫米，这部分材料也会损失。65纳米制程的芯片比40纳米制程的芯片在相同面积晶圆上少生产约25%到30颗芯片。实际生产中，8寸晶圆的芯片数量从几百颗到几千颗不等，完全取决于具体芯片尺寸和工艺要求。