时间:09-16人气:11作者:拭锋芒
焊接电路板主要使用焊锡丝,这是一种含有锡和铅的合金材料,熔点在183-215摄氏度之间。操作时,电烙铁加热到300-350摄氏度,将焊锡丝熔化后连接电子元件与电路板。焊锡丝直径从0.3毫米到1.2毫米不等,细丝适合精密元件,粗丝用于大焊点。焊接过程中需要使用助焊剂,帮助去除氧化物并促进焊锡流动,常见松香芯焊锡丝已含有助焊剂,无需额外添加。
电路板焊接也使用无铅焊锡,如锡铜合金或锡银铜合金,环保但熔点较高。高温焊接场合使用焊锡膏,由微小焊锡颗粒与助焊剂混合而成,通过回流焊工艺完成批量焊接。特殊应用场合如高频电路使用含银焊锡,提高导电性;维修或补焊时使用吸锡器清除旧焊点,配合焊锡线重新连接。焊接工具还包括防静电镊子、放大镜和焊台,确保操作精准安全。
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