联发科用哪家代工厂

联发科主要与台积电和台联电两家代工厂合作生产芯片。台积电负责制造联发科的高性能产品，如天玑系列处理器，采用7纳米和5纳米先进工艺。台联电则承接联发科的中低端芯片订单，使用28纳米成熟工艺。2022年数据显示，联发科约70%的芯片由台积电生产，剩余部分由台联电完成。两家代工厂各有优势，台积电工艺领先，台联电成本更低，这种分工确保联发科产品线覆盖不同市场需求。

联发科选择代工厂考虑多重因素。台积电拥有先进制程技术，适合高端芯片生产，2023年联发科旗舰芯片全部由台积电代工。台联电提供灵活产能，满足中低端芯片需求，2022年第四季度联发科中端芯片出货量增长15%。联发科还与中芯国际有少量合作，主要面向中国大陆市场。代工厂选择直接影响产品性能、成本和市场竞争力，联发科通过合理分配订单保持产品线竞争力。