手机里面黄金在哪个位置

手机主板上的芯片和触点含有黄金。这些精密电子元件中的金层厚度约0.05微米，用于确保电流稳定传输。SIM卡槽和充电接口的金属触点也含有微量黄金，这些位置的金层厚度约为0.1微米。手机摄像头模组的连接器、音频接口和电池触点处也能找到黄金踪迹。一部普通智能手机含金量约0.01克，相当于一枚戒指的黄金含量。

废旧手机的回收价值主要体现在电路板上。主板上的CPU和GPU处理器含有金线，用于连接芯片与基板，这些金线直径仅0.025毫米。手机屏幕的FPC柔性电路板边缘含有金涂层，厚度约0.02微米。手机外壳上的装饰性镀金件也含有黄金，这些镀层厚度约为0.5微米。一部旧手机电路板可提取约0.2克黄金，相当于3枚普通戒指的黄金含量。