芯片黑色封胶是什么材料

芯片黑色封胶主要采用环氧树脂材料，添加了碳黑作为着色剂。这种复合材料具有优异的绝缘性能和耐高温特性，工作温度可达150摄氏度以上。黑色封胶能保护芯片免受湿气、灰尘和机械损伤，同时提供良好的光屏蔽效果，防止光线干扰电路运行。常见配方中还包含硅微填料，增强封胶的机械强度和热稳定性。

现代芯片封装也使用聚酰亚胺基黑色封胶，这种材料具有更低的热膨胀系数，约3-5ppm/℃。聚酰亚胺封胶在航空航天和军事电子设备中应用广泛，能承受极端温度变化和振动环境。部分高端芯片采用硅胶基黑色封胶，其玻璃化转变温度超过200摄氏度，特别适合高温环境下的半导体器件封装。