手机拆机后影响散热吗

手机拆机确实会影响散热性能。拆解过程会破坏手机内部精密的热传导结构，导致热量无法有效分散。原厂导热硅胶垫和散热片被移除后，热量会在处理器等关键部件积聚。数据显示，拆机后手机温度平均上升3-5度，长时间高负载运行时差距更明显。手机后盖与中框的密封性被破坏，空气对流增加，散热效率下降。

拆机还会改变手机内部空间布局，阻碍热气排出路径。原厂散热系统经过精心设计，各部件间距精确到毫米级别。用户自行拆装很难还原这种精密布局，热量传递效率降低30%左右。手机边框散热孔位与内部散热片对应关系被破坏，热量无法通过预设路径快速散发，导致整体散热性能下降。