pcb铜箔厚度一般多少

PCB铜箔厚度常见的有标准规格，18微米（0.5盎司）和35微米（1盎司）最为普遍。18微米适用于普通消费电子产品，如遥控器、计算器等低电流应用。35微米则用于大多数电子设备，包括电脑主板、电源模块等需要一定电流承载的场景。70微米（2盎司）铜箔用于高电流设计，如电源板、汽车电子系统。105微米（3盎司）及以上厚度用于特殊场合，如工业控制设备、电力转换系统。

铜箔厚度直接影响PCB的电流承载能力和散热性能。18微米铜箔每毫米宽度可承载约1安培电流，35微米可承载约2安培。高频电路常用12微米铜箔以减少信号衰减。铜箔越厚，PCB成本越高，加工难度也增加。航空航天设备常用70微米以上铜箔确保可靠性。手机主板则多采用9微米或12微米超薄铜箔以适应轻薄化设计需求。