电铸足金是什么意思

电铸足金是一种通过电化学方法将纯金沉积到模具表面的工艺。这项技术使用电解液，将金离子均匀附着在芯模上，形成厚度达20微米以上的纯金层。电铸足金产品纯度高达999.9‰，具有极高的韧性和延展性。工艺过程包括模具准备、电铸成型、剥离和后处理四个步骤。电铸足金首饰比传统足金首饰更精细，能制作出传统工艺难以实现的复杂纹理和镂空设计。

电铸足金产品表面光滑如镜，无接缝，质感接近天然黄金。这项技术广泛应用于高端首饰、艺术品和精密仪器装饰。电铸足金制品重量轻，但含金量与传统足金相同，性价比高。现代电铸技术能控制黄金沉积速度，确保产品内部无气泡，密度均匀。电铸足金产品在市场上备受青睐，成为许多收藏家和设计师的首选材料。