llo是什么工艺

LLO是激光剥离工艺，主要用于芯片制造中移除晶圆上的衬底。这项技术使用高能激光照射晶圆背面，使衬底与活性层分离，留下超薄的芯片。英特尔和台积电等厂商采用LLO工艺生产高性能处理器，能将芯片厚度减少到50微米以下，提高散热性能和集成度。LLO工艺还能降低芯片翘曲风险，适合制造柔性电子产品。

LLO工艺的优势在于精确控制剥离深度，减少材料浪费。三星电子使用该技术生产5G射频芯片，成品率提升15%。激光能量参数可精确调节，适应不同材料组合。苹果A系列处理器也采用LLO工艺，使芯片功耗降低20%。这项技术不需要化学腐蚀，减少环境污染，符合半导体行业绿色制造趋势。