ic芯片中间是什么金属

IC芯片中间使用的金属主要是铜和铝。铜因导电性能优异被广泛用于芯片内部的互连线路，现代高端芯片普遍采用铜制导线。铝则作为传统材料，在一些特定工艺和低端芯片中仍有应用。这两种金属通过真空蒸镀或溅射工艺沉积在硅片表面，形成复杂的电路网络。芯片制造过程中，金属层之间会沉积二氧化硅等绝缘材料进行隔离，确保电路正常工作。

芯片核心区域还包含少量贵金属如金和银。金主要用于关键连接点和焊盘，因其抗氧化性和导电稳定性。银在某些高性能射频芯片中也有应用，提供更好的信号传输特性。这些贵金属通过电镀工艺精确沉积在指定位置，形成芯片与外部电路的连接接口。金属层的厚度控制在纳米级别，确保芯片性能和可靠性。