pcb过孔的规则是哪个

PCB过孔设计遵循严格规则，孔径与线宽比例保持3:1最佳，0.3mm孔径配合0.9mm焊盘。过孔间距需大于等于孔径的2倍，避免铜箔断裂。电源和地线过孔直径不小于0.5mm，承载电流能力更强。多层板过孔需设置反焊盘，防止焊接时短路。盲孔和埋孔设计需考虑层压工艺，避免层间分离。阻抗控制过孔需精确计算，保持50欧姆特性阻抗。

PCB过孔数量直接影响信号完整性，高速电路每5cm需添加接地过孔。过孔寄生电容约0.3pF，高频电路需尽量减少过孔数量。BGA封装过孔采用"狗骨"设计，确保引脚连接可靠。射频电路过孔直径控制在0.2mm以下，减少信号衰减。散热过孔阵列排列，间距1-2mm，提高散热效率。HDI板采用微孔技术，孔径可达0.1mm，满足高密度布线需求。