惠普126硒鼓芯片清零的操作方法

惠普126硒鼓芯片清零需要准备特定工具。操作时需打开硒鼓盖板，找到芯片位置。使用芯片重置器对准芯片接触点，按住3秒后松开。观察指示灯变化，绿色亮起表示成功。部分型号需要重复操作2次。清零后装机打印测试页，确认效果。整个过程约5分钟完成，操作简单无需专业技能。注意避免触碰感光鼓表面，防止划伤。

清零后硒鼓可打印约2000页。更换芯片时需选择兼容型号，原装芯片价格较高。第三方芯片价格仅为原装1/5。定期清零能延长硒鼓使用寿命6-8个月。打印质量测试需检查文字清晰度和图像色彩。清洁硒鼓电极可提高打印效果。清零失败时需检查芯片接触是否良好。操作环境保持干燥，湿度控制在40-60度为宜。