助焊剂是焊锡膏吗

助焊剂和焊锡膏是两种不同的焊接材料。助焊剂主要功能是清洁金属表面，去除氧化物，帮助焊锡更好地附着。常见助焊剂有松香基、水溶性和免清洗型三种。焊锡膏则是由焊锡粉末和助焊剂混合而成的膏状物，用于表面贴装技术(SMT)的焊接过程。焊锡膏的合金成分有锡铅、无铅等多种选择，颗粒大小从3号到8号不等。

助焊剂单独使用时呈现液体或凝胶状，适用于手工焊接和波峰焊接。焊锡膏则具有特定粘度，通过丝网印刷或点胶方式应用于电路板。助焊剂残留物需要清洗，而焊锡膏在焊接过程中会形成永久性焊点。助焊剂活性等级从R、RMA到RA递增，焊锡合金熔点从138℃到227℃不等，两者在电子制造业中扮演不同角色。