晶振能覆铜吗

晶振下方完全可以覆铜，实际电路设计中很常见。覆铜能提供稳定的接地平面，减少电磁干扰，提高信号完整性。覆铜面积控制在晶振面积的3倍左右即可，不必过大。覆铜时需注意留出足够间距，避免与晶振焊盘短路。高频电路中，覆铜还能帮助散热，防止晶振因过热导致频率漂移。多层PCB设计时，晶振所在层下方地层完整覆铜效果最佳。

晶振覆铜布局也有讲究。覆铜形状最好采用网格或十字交叉形式，避免大面积实心铜。实心铜会形成电容效应，可能影响晶振频率稳定性。覆铜边缘距离晶振引脚保持0.2mm以上安全间距。数字电路与模拟电路交界处的晶振，覆铜需分割处理，防止噪声耦合。专业设计软件中，可设置覆铜与晶振的间距规则，确保生产时符合工艺要求。