smt锡膏焊接的推力多大

SMT锡膏焊接的推力一般在5到15牛顿之间，具体数值取决于焊点大小、元器件类型和锡膏配方。0402电阻电容需要约5-8牛顿推力，0603元件需要8-12牛顿，而QFP芯片则需要12-15牛顿。锡膏中金属含量占85%-90%时，推力会提高2-3牛顿。焊接温度曲线中，峰值温度达到230-250摄氏度时，推力达到最大值。回流焊后，焊点冷却速度每秒降低2摄氏度，推力会减少1牛顿左右。

锡膏焊接推力受焊盘设计直接影响，焊盘宽度增加0.1毫米，推力提高1-2牛顿。无铅锡膏的推力比有铅锡膏高3-5牛顿，因为其熔点高217摄氏度。PCB板厚从1.6毫米增加到2.0毫米时，推力增加4牛顿。焊膏颗粒尺寸在20-38微米范围内，每减小5微米，推力增加1牛顿。焊后放置24小时，推力会自然增加2-3牛顿，达到稳定状态。