麒麟990是谁代加工的

麒麟990芯片由台积电代工生产，采用7纳米制程工艺。这款华为自研芯片在2019年发布，台积电位于台湾的工厂负责了大部分生产工作。台积电拥有先进的7纳米制造技术，能够满足麒麟990对高性能和低功耗的要求。生产过程中，台积电使用了极紫外光刻技术，确保芯片制造精度达到行业领先水平。

麒麟990的生产还涉及多家供应商协作。晶圆制造完成后，需要经过封装测试环节，这部分工作主要由中国大陆的长电科技完成。长电科技提供了先进的封装技术，确保芯片性能稳定可靠。整个生产流程从设计到成品，需要严格控制每个环节的质量，才能保证麒麟990达到华为设定的技术标准。