led外延芯片什么意思

LED外延芯片是制造LED器件的核心基础材料，通过在特定衬底上生长多层半导体材料形成。这种芯片结构包含发光层和导电层，蓝宝石、碳化硅是常见衬底材料。外延过程采用金属有机化学气相沉积技术，精确控制每层厚度和成分。芯片尺寸通常为5-10毫米见方，厚度不足0.1毫米。不同材料组合产生不同颜色光，红光用铝镓铟磷，蓝绿光用氮化镓。

LED外延芯片的质量直接影响最终产品的性能和寿命。高质量芯片具有均匀的发光特性，亮度可达数千毫坎德拉。芯片的电极设计决定电流分布效率，影响发热情况。顶级芯片厂商采用先进工艺减少缺陷密度，提高光提取效率。外延层结构优化后，芯片的能效比提升30-50。不同应用场景需要定制芯片参数，显示屏用高密度芯片，照明用大功率芯片，汽车灯用耐高温芯片。